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划片机刀片中,软刀、硬刀有什么区别?看完就明白
发布时间:2022-03-06 点击数:5582


 

行业内将划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。

 

划片机刀片,顾名思义,就是用于划片机上的刀具。可用于各种晶圆、半导体封装基板、陶瓷、玻璃等硬脆材料。其工作原理如下图所示,金刚石颗粒在高速旋转下,将被切割材料击碎,切割水同时将碎屑排走,从而达到切割的目的。

 

 

但是,不要看字面意思就误解为软刀很软,硬刀很硬。实际上软刀和硬刀都是以金刚石为主要切割材料,以下简要描述了两种刀的区别和特点。

 

1.外观的差异

一般来说,圆形薄片砂轮片称为软刀,而将砂轮片与铝合金刀架相结合的砂轮片称为硬刀。

 

2.结合剂的差异

砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀的粘合剂一般为金属镍合金、金属铜合金或者树脂,而硬刀的粘合剂一般只有金属镍合金。

 

3.制作工艺的差异

制造软刀时,其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型,而硬刀一般采用电铸成型。

 

4.使用方法的差异

使用软刀时,必须定位并固定在专用刀盘(或法兰盘)上,然后安装在专用切割机上。使用硬刀时,无需刀盘即可直接安装在专用切割机上。

 

5、常用规格的差异(以下单位为mm)

软刀外径:52、54、56、58、76、78、100、117等

硬刀外径:55.55

软刀内径:通常为40,也有个别非常规划片机上所用的划片刀,内径为88.82等

硬刀内径:19.05

软刀厚度:0.04~1.5

硬刀厚度:0.015~0.150

 

6、加工对象

软刀:陶瓷、玻璃、蓝宝石、铁氧体、铌酸锂单晶等各种半导体封装材料

硬刀:各类晶圆